走向“量产化”! 国内首颗无机取向QHD微显LCOS芯片实现“升级”

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日前,钜成集团旗下晨鑫科技在“芯格局 显未来”显示领域智慧论坛上宣布,国内首颗(无机取向)QHD微显LCOS芯片实现了“升级”,实现了从“样品”到“量产”的飞跃。本次发布的 LCOS芯片,是从4300PPI到6000PPI的一次提升,具有高清晰度、耐强光、抗紫外光、耐高温、高亮度和完美适配激光光源等特性,是高可靠性、兼容性及差异化的新选择。

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LCOS芯片是一种将液晶技术与CMOS技术结合,以光相位调制为核心的光控制芯片,分辨率高、能耗低、结构简单、可靠、耐用等特性是人机交互的重要支点。LCOS芯片广泛应用于众多国家战略支柱行业,是投影类、AR/VR、5G通信等电子信息产业的基础核心芯片,其终端应用产品包括传统投影机、智能投影机、便携式投影机、激光电视、AR/VR眼镜、智能汽车AR-HUD、全息显示设备、光通信用波长选择开关、3D打印、3D扫描等。

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LCOS芯片在业内外获得了高度认可,它跨越了半导体、液晶材料、光学器件等行业,电磁学、光学、热力学等学科,缺乏液晶锚定效应在工作状态下人为干预的理论指导。慧新辰的年轻团队敢于直面困难,迎难而上,在国际巨头前敢于亮剑,值得肯定和鼓励。

据了解,LCOS(Liquid Crystal On Silicon)芯片是一种不同光波段调制的光控制芯片,需要对光进行调制的地方,就会用到LCOS芯片,目前LCOS芯片的潜在需求年均超亿万颗。目前,慧新辰研发的LCOS芯片包括不同型号,分别在尺寸、分辨率、功耗、显示区域等方面各有不同,其根据实际应用中对清晰度和亮度的不同要求,满足了不同客户的不同需求。本次发布的0.26英寸720P LCOS芯片,是在去年11月点亮的国内首颗(无机取向)QHD微显LCOS芯片基础上的“升级”。

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LCOS芯片封装测试为特种封装,需将ITO玻片与CMOS基板贴合并灌装液晶,工艺难度高,是LCOS芯片公司的核心竞争力之一。慧新辰掌握了从LCOS芯片研发设计、封装测试到光学模组的全流程能力,具有多项专利。据上海慧新辰实业有限公司总经理李鲲介绍,从去年的“首颗”点亮到如今,慧新辰已实现了从“样品”到“量产”的飞跃,标志着慧新辰真正意义上具备了直面市场的能力。据介绍,“无机取向”走向“量产化”,这在国内是首创。



作者:袁婧
责任编辑:王蔚

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